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裸芯片組裝新技術(shù)UVLED光固化

時(shí)間:2021-03-29 11:23來(lái)源:未知點(diǎn)擊: 次

裸芯片半導(dǎo)體元器件制造完成。 包裝之前的產(chǎn)品形式通常是大晶圓或單個(gè)芯片的形式。 封裝后，它成為半導(dǎo)體組件，集成電路或更復(fù)雜的電路（混合電路）的一部分。
將IC芯片直接粘合到液晶顯示器LCD的玻璃底面上，已經(jīng)開(kāi)發(fā)了將裸芯片粘貼在玻璃上的幾種倒裝芯片（FCOG）技術(shù)。 這種組裝是用UV固化的膠粘劑完成的，這要求UVLEDUV固化的膠粘劑對(duì)玻璃和裸露的IC芯片具有出色的粘合性和低吸水率，尤其是UVUV固化的膠粘劑應(yīng)非常高純度和極低 離子含量。

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